| 项目名称 | 小贷公司采购“福田区-高新投知识产权6号资产支持专项计划（半导体与集成电路）”券商服务邀请函 |
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| 采购单位名称 | ************** |
| 采购联系人 | *** |
| 采购联系电话 | *********** |
| 项目编码 | ************ |
| 项目地址 | 时代科技大厦 |
| 项目概况 | 高新投小贷公司作为“福田区-高新投知识产权6号资产支持专项计划（半导体与集成电路）”的原始权益人，现需要采购本期资产支持专项计划的券商服务。 |
| 行业 | 金融业 |
