项 目 名 称

《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第*期

招标编号

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招标人

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招标人联系人及电话

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招标代理机构

***********

代理机构联系人及电话

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开 标 时 间

****年2月1日 **:**时

***点

天水华天电子宾馆2楼会议室

公示开始时间

 ****年2月5日 **:**时

公示结束时间

 ****年2月8日 **:**时

中标人信息

标段/包号

（及名称）

中标人名称

投标报价

（*元）

货物名称

型号规格

或主要技术参数

单位

数量

交货期

（日历天）

1

**************

****

测试机

详见招标文件

台

5

收到合同2周

2

**************

****

测试机

详见招标文件

台

**

收到合同8周