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项目名称：集成电路高可靠封测扩大规模项目第*期
招标项目编号：****-************/**
招标范围：测试机
招标机构：***********
招标人：************
开标时间：****-**-** **:**
公示开始时间：****-**-** **:**
评标公示截止时间：****-**-** **:**
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | ****** ************ **.,***. | ***** **** *******, ***. | 马来西亚 |
| 2 | ******** ********** (********) **.,******* | ***** *********** | 日本 |
| 3 | 香港先进有限公司 | 香港先进有限公司 | 香港 |
