项目名称：集成电路高可靠封测扩大规模项目第*期
招标项目编号：****-************/**
招标范围：测试机
招标机构：***********
招标人：************
开标时间：****-**-** **:**
公示开始时间：****-**-** **:**
评标公示截止时间：****-**-** **:**
中标候选人名单：
| 候 选 人 排 名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地 区 |
| 1 | ****** ************ C o.,***. | ***** *** t ******* , ***. | 马来西亚 |
| 2 | ******** ******* *** (********) **. ,******* | ***** C ********** | 日本 |
| 3 | 香港先进有限公司 | 香港先进 有限公司 | 中国香港 |
