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广州市黄埔区工业和信息化局关于2023年新一代信息技术产业发展政策工信兑现事项(集成电路设计或封测企业主营业务收入奖励)评审结果的公示
广东广州市 中标信息
2024-04-18
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招标/采购单位:
***
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区有关企业:

根据《广州市黄埔区人民政府办公室、广州开发区管委会办公室关于加快***产业发展的实施意见》(穗开管办〔****〕**号)和《黄埔区、广州开发区新*代信息技术产业发展实施细则》(穗开经信规字〔****〕2号)精神,我局组织了****年新*代信息技术产业政策工信事项的兑现申报工作。经专家评审、局集体会议研究等程序,现将集成电路设计或封测企业主营业务收入奖励评审结果予以公示(详见附件)。如有异议,请于公示之日起5个工作日内书面向*************反映。单位意见请加盖公章,个人意见请署实名,并注明具体联系方式。

特此通知。

附件:****年新*代信息技术产业发展政策工信兑现事项(集成电路设计或封测企业主营业务收入奖励)评审结果情况表


*************

****年4月**日

(联系人:姚芳,联系电话:********)


附件:

****年新*代信息技术产业发展政策工信兑现事项(集成电路设计或封测企业主营业务收入奖励)评审结果情况表

序号

申请事项名称

申请单位

评审情况

拟扶持金额(*元)

1

集成电路设计或封测企业主营业务收入奖励

世芯电子科技(广州)有限公司

不通过

0

2

广州众诺微电子有限公司

不通过

0

3

广东省翼瞰集成电路设计有限公司

不通过

0

4

国芯科技(广州)有限公司

不通过

0

合计


0


项目进度
2024-04-18
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