【中国国际招标网】

项目名称：集成电路高可靠封测扩大规模项目第*期

招标项目编号：****-************/**

招标范围：粘片机

招标机构：***********

招标人：************

开标时间：****-**-** **:**

公示时间：****-**-** **:** - ****-**-** **:**

中标结果公告时间：****-**-** **:**

中标人：巨沛(香港)有限公司

制造商：******* ********** **.,***

制造商国家或地区：日本